【产品介绍】：

超细银粉呈球状单分散、微米级、分布狭, 用它配制的银浆润湿性好、印刷性好、烧结成膜性优良。银是贵金属中耐蚀性最差的金属。在潮湿空气中,它容易被硫及硫化物腐蚀，生成硫化银。加热时溶于盐酸硫酸、硝酸、王水。银与汞发生反应，生成汞齐合金，用于补牙。 超细银粉可用于微电子厚膜中作导电材料。如与玻璃相匹配制造能与Al2O3、氧化锆及硼硅玻璃基体匹配的电极，和环氧树脂、改性酚醛树脂或丙烯酸树脂匹配制造能印刷、能涂覆的低温银浆料。 光亮片状银粉：可用于微电子厚膜中作导电材料。如与玻璃相匹配制造能与Al2O3、氧化锆 及硼硅玻璃基体匹配的电极，和环氧树脂、改性酚醛树脂或丙烯酸树脂匹配制造能印刷、能涂覆的低温银浆料. 纯银粉：产品为银白色粉状或绽状金属，银粉纯净无肉眼可见的夹杂物，可用作化工电镀、精密合金及焊料等的原料。 RIDADR UN 3077 9 / PGIII 属性 产品名称 银粉 产品名称 Silver 别名 超细银粉 英文别名 Silver; Silver metal wire;Silver (metal) powder;Silver (metal) foil CAS编号 7440-22-4 分子式 Ag 分子量 107.87 PubChem CID 23954 MDL号 MFCD00003397 UN Number 3077 EC号 231-131-3 Class 9 Packing group III 规格或纯度 99.99% metals basis，≤0.2μ m，含松香分散剂 应用 超细银粉可用于微电子厚膜中作导电材料。如与玻璃相匹配制造能与Al2O3、氧化锆及硼硅玻璃基体匹配的电极，和环氧树脂、改性酚醛树脂或丙烯酸树脂匹配制造能印刷、能涂覆的低温银浆料。 光亮片状银粉：可用于微电子厚膜中作导电材料。如与玻璃相匹配制造能与Al2O3、氧化锆 及硼硅玻璃基体匹配的电极，和环氧树脂、改性酚醛树脂或丙烯酸树脂匹配制造能印刷、能涂覆的低温银浆料. 纯银粉：产品为银白色粉状或绽状金属，银粉纯净无肉眼可见的夹杂物，可用作化工电镀、精密合金及焊料等的原料。 沸点 2212°C 熔点 960°C 敏感性 对空气敏感 运输条件 常规运输