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银粉 CAS:7440-22-4

发布时间:2022-02-11     作者:德尔塔   分享到:

【产品介绍】:

超细银粉呈球状单分散、微米级、分布狭, 用它配制的银浆润湿性好、印刷性好、烧结成膜性优良。银是贵金属中耐蚀性最差的金属。在潮湿空气中,它容易被硫及硫化物腐蚀,生成硫化银。加热时溶于盐酸硫酸、硝酸、王水。银与汞发生反应,生成汞齐合金,用于补牙。超细银粉可用于微电子厚膜中作导电材料。如与玻璃相匹配制造能与Al2O3、氧化锆及硼硅玻璃基体匹配的电极,和环氧树脂、改性酚醛树脂或丙烯酸树脂匹配制造能印刷、能涂覆的低温银浆料。 光亮片状银粉:可用于微电子厚膜中作导电材料。如与玻璃相匹配制造能与Al2O3、氧化锆 及硼硅玻璃基体匹配的电极,和环氧树脂、改性酚醛树脂或丙烯酸树脂匹配制造能印刷、能涂覆的低温银浆料. RIDADR UN 3077 9 / PGIII 属性 产品名称 银粉 产品名称 Silver powder 别名 超细银粉 英文别名 Silver; Silver (metal) powder; CAS编号 7440-22-4 分子式 Ag 分子量 107.87 PubChem CID 23954 MDL号 MFCD00003397 UN Number 3077 EC号 231-131-3 Class 9 Packing group III 规格或纯度 99.9% metals basis,1μm 应用 超细银粉可用于微电子厚膜中作导电材料。如与玻璃相匹配制造能与Al2O3、氧化锆及硼硅玻璃基体匹配的电极,和环氧树脂、改性酚醛树脂或丙烯酸树脂匹配制造能印刷、能涂覆的低温银浆料。 光亮片状银粉:可用于微电子厚膜中作导电材料。如与玻璃相匹配制造能与Al2O3、氧化锆 及硼硅玻璃基体匹配的电极,和环氧树脂、改性酚醛树脂或丙烯酸树脂匹配制造能印刷、能涂覆的低温银浆料. 沸点 2212°C 熔点 960°C 敏感性 对空气敏感 储存温度 充氩 运输条件 常规运输 密度 10.49