-
氧化硅基底单晶双层石墨烯
作者:德尔塔 日期:2022-09-02
中文名称:氧化硅基底单晶双层石墨烯 英文名称:Bilayer Graphene on SiO2/Si 性质 基底:SiO2/Si 基底尺寸:2cmx2cm SiO2厚度:90 nm 样品总面积:>10000 μm2 应用 NA
-
氧化硅基底单晶单层石墨烯
作者:德尔塔 日期:2022-09-02
中文名称:氧化硅基底单晶单层石墨烯 英文名称:Monolayer Graphene on SiO2/Si 性质 基底:SiO2/Si 基底尺寸:1cmx1cm SiO2厚度:300 nm 样品总面积:>10000 μm2 应用 NA
-
氧化硅基底单晶单层石墨烯
作者:德尔塔 日期:2022-09-02
中文名称:氧化硅基底单晶单层石墨烯 英文名称:Monolayer Graphene on SiO2/Si 性质 基底:SiO2/Si 基底尺寸:1.5cmx1.5cm SiO2厚度:300 nm 样品总面积:>10000 μm2 应用 NA
-
氧化硅基底单晶单层石墨烯
作者:德尔塔 日期:2022-09-02
中文名称:氧化硅基底单晶单层石墨烯 英文名称:Monolayer Graphene on SiO2/Si 性质 基底:SiO2/Si 基底尺寸:2cmx2cm SiO2厚度:300 nm 样品总面积:>10000 μm2 应用 NA 其他信息
-
氧化硅基底单晶双层石墨烯
作者:德尔塔 日期:2022-09-02
中文名称:氧化硅基底单晶双层石墨烯 英文名称:Bilayer Graphene on SiO2/Si 性质 基底:SiO2/Si 基底尺寸:1cmx1cm SiO2厚度:300 nm 样品总面积:>10000 μm2 应用 NA
-
氧化硅基底单晶双层石墨烯
作者:德尔塔 日期:2022-09-02
中文名称:氧化硅基底单晶双层石墨烯 英文名称:Bilayer Graphene on SiO2/Si 性质 基底:SiO2/Si 基底尺寸:1.5cmx1.5cm SiO2厚度:300 nm 样品总面积:>10000 μm2 应用 NA
-
氧化硅基底单晶双层石墨烯
作者:德尔塔 日期:2022-09-02
中文名称:氧化硅基底单晶双层石墨烯 英文名称:Bilayer Graphene on SiO2/Si 性质 基底:SiO2/Si 基底尺寸:2×2 cm SiO2厚度:300 nm 样品总面积:>10000 μm2 应用 NA
-
机械剥离单晶专用胶带
作者:德尔塔 日期:2022-09-02
中文名称: 机械剥离单晶专用胶带 英文名称:Tape for Single Crystal Materials 性质 形态:胶带 参数 宽度:12.5mm 厚度:5mm 应用 胶带品牌为3M,这卷胶带真的是很神奇,不仅仅可以剥离单晶材料,而且透明度很高,耐水,并且可以用记号笔在胶带上书写记号,方便您的研究,它还可以粘贴到所有样品带上以及其他的玻璃基底上。
-
机械剥离氧化硅/硅基底单层二硫化钼
作者:德尔塔 日期:2022-09-02
中文名称: 机械剥离氧化硅/硅基底单层二硫化钼 英文名称:Mechanical exfoliation MoS2 on SiO2/Si 性质 形态:薄膜 参数 基底:二氧化硅/硅 氧化层:300nm 基底尺寸:10 mmx10 mm 单个MOS2面积:≥10 µm2 备注:大于等于1片样品是单层 应用本公司最新推出机械剥离制备的二硫化钼,相比较锂插层制备的单层类石墨烯材料,该类材料具有缺陷少,优异的光学性质,可以研究层数和荧光效应,此外,由于保持了原有晶格结构,所以该类材料是制备器件的理想材料。
-
机械剥离蓝宝石基底单层二硫化钼
作者:德尔塔 日期:2022-09-02
中文名称: 机械剥离二氧化硅基底单层二硫化钼 英文名称:Mechanical exfoliation MoS2 on sapphire substrate 性质 形态:薄膜 参数 基底:蓝宝石 基底尺寸:10 mmx10 mm 单个MOS2面积: ≥10 µm2 备注:大于等于1片样品是单层 应用本公司最新推出机械剥离制备的二硫化钼,相比较锂插层制备的单层类石墨烯材料,该类材料具有缺陷少,优异的光学性质,可以研究层数和荧光效应,此外,由于保持了原有晶格结构,所以该类材料是制备器件的理想材料。
-
机械剥离氧化铝基底单层二硫化钼
作者:德尔塔 日期:2022-09-02
中文名称: 机械剥离氧化铝基底单层二硫化钼 英文名称:Mechanical exfoliation MoS2 on Al2O3 性质 形态:薄膜 参数 基底:氧化铝 基底尺寸:10 mmx10 mm 单个MOS2面积: ≥10 µm2 备注:大于等于1片样品是单层 应用本公司最新推出机械剥离制备的二硫化钼,相比较锂插层制备的单层类石墨烯材料,该类材料具有缺陷少,优异的光学性质,可以研究层数和荧光效应,此外,由于保持了原有晶格结构,所以该类材料是制备器件的理想材料。
-
机械剥离氧化硅/硅基底二硫化钨
作者:德尔塔 日期:2022-09-02
中文名称: 机械剥离氧化硅/硅基底二硫化钨 英文名称:Mechanical exfoliation WS2 on SiO2/Si 性质 形态:薄膜 参数 基底:二氧化硅/硅 氧化层:300nm 基底尺寸:10 mmx10 mm 单个WS2面积: ≥10 µm2 备注:大于等于1片样品是单层 应用本公司最新推出机械剥离制备的二硫化钨,该类材料具有缺陷少,优异的光学性质,可以研究层数和荧光效应,此外,由于保持了原有晶格结构,所以该类材料是制备器件的理想材料。
-
机械剥离蓝宝石基底二硫化钨
作者:德尔塔 日期:2022-09-02
中文名称: 机械剥离蓝宝石基底二硫化钨 英文名称:Mechanical exfoliation WS2 on sapphire substrate 性质 形态:薄膜 参数 基底:蓝宝石 基底尺寸:10 mmx10 mm 单个WS2面积: ≥10 µm2 备注:大于等于1片样品是单层 应用本公司最新推出机械剥离制备的二硫化钨,该类材料具有缺陷少,优异的光学性质,可以研究层数和荧光效应,此外,由于保持了原有晶格结构,所以该类材料是制备器件的理想材料。
-
机械剥离氧化铝基底二硫化钨
作者:德尔塔 日期:2022-09-02
中文名称: 机械剥离氧化铝基底单层二硫化钨 英文名称:Mechanical exfoliation WS2 on Al2O3 性质 形态:薄膜 参数 基底:氧化铝 基底尺寸:10 mmx10 mm 单个WS2面积: ≥10 µm2 备注:大于等于1片样品是单层 应用本公司最新推出机械剥离制备的二硫化钨,该类材料具有缺陷少,优异的光学性质,可以研究层数和荧光效应,此外,由于保持了原有晶格结构,所以该类材料是制备器件的理想材料。
-
机械剥离氧化硅/硅基底二硒化钼
作者:德尔塔 日期:2022-09-02
中文名称: 机械剥离氧化硅/硅基底二硒化钼 英文名称:Mechanical exfoliation MoSe2 on SiO2/Si 性质 形态:薄膜 参数 基底:二氧化硅/硅 基底尺寸:10 mmx10 mm 氧化层:300nm 单个MoSe2面积: ≥10 µm2 备注:大于等于1片样品是单层 应用本公司最新推出机械剥离制备的二硒化钼,该类材料具有缺陷少,优异的光学性质,可以研究层数和荧光效应,此外,由于保持了原有晶格结构,所以该类材料是制备器件的理想材料。